Als zentrales Wettbewerbsprodukt ist der Chip zwar nur zwei bis drei Zentimeter groß, aber dicht mit zig Millionen Leiterbahnen belegt, die alle sauber angeordnet sind. Mit herkömmlichen Messverfahren ist es schwierig, die Chipgröße hochpräzise und effizient zu erfassen.Bildmessgerätbasiert auf Bildverarbeitungstechnologie, die durch Bildverarbeitung schnell die geometrischen Parameter des Objekts ermitteln und diese anschließend mittels Software analysieren kann, um schließlich die Messung abzuschließen.
Mit der rasanten Entwicklung integrierter Schaltkreise verringert sich die Chipbreite stetig. Das optische Bildmessgerät von Chengli vergrößert ein bestimmtes Vielfaches mithilfe eines mikroskopischen optischen Systems. Anschließend überträgt der Bildsensor das mikroskopische Bild an den Computer, wo es verarbeitet und vermessen wird.
Neben der üblichen Größe des Prüfpunktes für die Chip-Erkennung konzentriert sich die Prüfung auf den vertikalen Abstand zwischen der Pin-Spitze des Chips und dem Lötpad. Passt das untere Ende des Pins nicht richtig an, kommt es zu Lötfehlern, und die Qualität des Endprodukts kann nicht gewährleistet werden. Daher sind unsere Anforderungen an die Dimensionsprüfung mit optischen Bildmessgeräten sehr hoch.
Mithilfe des CCD-Sensors und des Objektivs des Bildmessgeräts werden die Größenmerkmale des Chips erfasst und hochauflösende Bilder schnell aufgenommen. Der Computer wandelt die Bildinformationen in Größendaten um, führt eine Fehleranalyse durch und misst präzise Größeninformationen.
Für die Kernmessung von Produkten wählen viele große Unternehmen bewährte Partner. Dank jahrelanger Erfahrung und Ressourcenvorteilen bietet Chengli seinen Kunden zielgerichtete optische Messgeräte, ausgestattet mit importierten CCDs und Objektiven zur Kernmessung von Chips. Die Messung von Pin-Breite und Mittelpunkthöhe erfolgt schnell und präzise.
Veröffentlichungsdatum: 05.07.2022